FPT hợp tác toàn diện với Viettel trong hoạt động xây dựng năng lực tự chủ về công nghệ bán dẫn
Đây là hành động tích cực hiện thực hóa các định hướng lớn của Quốc gia theo Nghị quyết 57-NQ/TW, Quyết định 1131/QĐ-TTg, Quyết định 1018/QĐ-TTg, đưa Việt Nam tiến sâu chuỗi cung ứng toàn cầu.
Cụ thể, Tập đoàn FPT hợp tác toàn diện với Tập đoàn Viettel trong hoạt động xây dựng năng lực tự chủ về công nghệ bán dẫn thông qua việc liên thông chuỗi giá trị ngành công nghệ bán dẫn: Đào tạo - Thiết kế - Chế tạo - Kiểm thử - Đóng gói - Thương mại, trọng tâm là cùng phát triển dòng chip SoC AI on Edge trên tiến trình 28-32nm cho hệ sinh thái thiết bị camera, drone, thiết bị bay không người lái (UAV); các thiết bị thông minh. Đây là sự liên minh chiến lược của hai tập đoàn hàng đầu của Việt Nam nhằm hoàn thiện hệ sinh thái bán dẫn khép kín. Cùng với sự kiện Viettel khởi công nhà máy chế tạo chip bán dẫn đầu tiên của Việt Nam hôm 16/1, việc FPT công bố thành lập Nhà máy Kiểm thử và Đóng gói tiên tiến chip bán dẫn FPT là hành động mạnh mẽ, khẳng định quyết tâm làm chủ các công đoạn của chuỗi giá trị chip bán dẫn của quốc gia.
Bên cạnh đó, FPT ký hợp tác với Restar Corporation - tập đoàn công nghệ và phân phối thiết bị điện tử hàng đầu tại Nhật Bản - một trong Top các cường quốc về bán dẫn. Hợp tác hướng tới đẩy mạnh nghiên cứu phát triển các công nghệ đóng gói và kiểm thử bán dẫn, thương mại hóa các dòng chip do FPT đóng gói kiểm thử tại thị trường toàn cầu. Trước đó, hai bên từng trao biên bản ghi nhớ hợp tác chiến lược về bán dẫn với sự chứng kiến của Thủ tướng Việt Nam và Thủ tướng Nhật Bản vào năm 2025, mục tiêu kết hợp thế mạnh thiết kế chip của FPT và mạng lưới thị trường cũng như kênh phân phối của Restar tại Nhật Bản và khu vực châu Á – Thái Bình Dương. Cuối tháng 12/2025, FPT đã bàn giao lô chip nguồn thương mại đầu tiên cho một công ty điện tử hàng đầu Nhật Bản, thông qua nhà phân phối Restar. Đây được xem là lần đầu tiên một doanh nghiệp Việt Nam xuất khẩu chip thương mại vào thị trường Nhật Bản – thị trường đòi hỏi tiêu chuẩn rất khắt khe.
Tại thị trường Hàn Quốc - quốc gia đồng thời nằm trong Top cường quốc bán dẫn trên thế giới, FPT ký kết hợp tác với Winpac Inc., - doanh nghiệp OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test - Lắp ráp và kiểm thử bán dẫn thuê ngoài) hàng đầu của Hàn Quốc, chuyên cung cấp giải pháp đóng gói và kiểm thử chip bán dẫn với quan hệ khách hàng và đối tác rộng lớn. Hai bên sẽ tập trung thúc đẩy các hợp tác thương mại về lĩnh vực kiểm thử đóng gói chip bán dẫn, trong đó có việc cân nhắc cùng đầu tư xây dựng nhà máy đóng gói kiểm thử của FPT tại Việt Nam. Năm 2025, FPT đã mở rộng mạnh mẽ hiện diện tại thị trường Hàn Quốc, đưa các sản phẩm chip do FPT thiết kế tiếp cận sâu hơn vào hệ sinh thái bán dẫn ở nước này.
Đặc biệt, với mục tiêu đồng hành cùng các đối tác trong nước để thúc đẩy hệ sinh thái bán dẫn Việt Nam, FPT hợp tác với Công ty Cổ phần VSAP LAB (Đà Nẵng). VSAP LAB là công ty triển khai Dự án phòng thí nghiệm – sản xuất thử nghiệm (lab-fab) đầu tiên tại Việt Nam trong lĩnh vực đóng gói bán dẫn tiên tiến với quy mô 72 triệu USD (1800 tỉ VNĐ). Hai bên đã thiết lập mối quan hệ hợp tác toàn diện từ giai đoạn nghiên cứu đến sản xuất hàng loạt nhằm tối ưu hóa năng lực kiểm thử và đóng gói tiên tiến , đồng thời phát triển nguồn nhân lực chuyên sâu cho ngành bán dẫn.
Các bên thống nhất tập trung nguồn lực hợp tác trong 3 lĩnh vực trọng tâm: hợp tác chuỗi giá trị từ R&D đến sản xuất hàng loạt (High volume manufacturing - HVM) mảng đóng gói tiên tiến; hợp tác phát triển kinh doanh dịch vụ đóng gói tiên tiến và kiểm thử (Reliability Testing, Failure Analysis); hợp tác đào tạo nhân lực chuyên sâu mảng Đóng gói (Advanced Packaging - AP). Với đội ngũ chuyên gia người Việt có nhiều năm kinh nghiệm ở nước ngoài trực tiếp làm chủ và dây chuyền máy móc chuẩn công nghiệp bán dẫn hiện đại, VSAP LAB là đối tác phù hợp để FPT mở rộng năng lực R&D, đồng thời đóng góp vào việc hình thành mạng lưới doanh nghiệp bán dẫn “Make in Viet Nam”.
Tại sự kiện, FPT đồng thời công bố sẽ nghiên cứu và phát triển dòng vi mạch tích hợp hệ thống ứng dụng trí tuệ nhân tạo tại biên (SoC AI on edge), hướng tới làm chủ hoàn toàn hệ sinh thái thiết bị thông minh bao gồm camera, drone và thiết bị bay không người lái (UAV).
Tập đoàn FPT có hơn 10 năm đồng hành cùng ngành bán dẫn, đã từng bước tích lũy năng lực từ thiết kế chip, phát triển phần mềm kiểm thử, đào tạo nhân lực đến xuất khẩu chip thương mại. Đến nay, FPT đã hình thành hệ sinh thái bán dẫn toàn diện, từ thiết kế, đóng gói, kiểm thử chip đến đào tạo nhân lực, hướng tới mục tiêu đưa Việt Nam trở thành trung tâm bán dẫn quan trọng trong khu vực. Tập đoàn tập trung nghiên cứu, phát triển các dòng chip chủ lực như: chip nguồn (Power IC), chip quản lý nguồn (PMIC), định hướng nghiên cứu phát triển các chip SOC AI-on-Edge.
Song song, FPT đẩy mạnh đào tạo nguồn nhân lực chất lượng cao, đặt mục tiêu đào tạo 10.000 kỹ sư bán dẫn vào năm 2030 thông qua hệ thống đào tạo đa tầng và hợp tác quốc tế, nổi bật là chương trình “2+2” sinh viên học 2 năm tại Đại học FPT, 2 năm chuyên ngành tại Đài Loan hoặc Hàn Quốc và sau đó thực tập tại các công ty hàng đầu. Năm 2025, FPT khai trương Trung tâm Công nghệ cao và chip bán dẫn tại Đà Nẵng và Trung tâm Ươm tạo & Phát triển Bán dẫn Việt Nam (V.S.I.C) tại Hà Nội. FPT đẩy mạnh hợp tác với đối tác trong nước và quốc tế như: ABOV Semiconductor (Hàn Quốc), Asia University - Đài Loan (Trung Quốc), Đại học Gachon (Hàn Quốc)... thúc đẩy đào tạo và phát triển chip bán dẫn.
Việc công bố thành lập Nhà máy Kiểm thử và Đóng gói tiên tiến chip bán dẫn FPT là hành động thể hiện cam kết của FPT trong việc thực hiện Nghị quyết số 57-NQ/TW của Bộ Chính trị về về đột phá phát triển khoa học, công nghệ, đổi mới sáng tạo và chuyển đổi số quốc gia, Quyết định số 1131/QĐ-TTg của Thủ tướng Chính phủ về công nghệ chiến lược và Quyết định số 1018/QĐ-TTg về chiến lược quốc gia về phát triển công nghiệp bán dẫn, trong đó xác định tới 2030 Việt Nam có 10 nhà máy kiểm thử và đóng gói tiên tiến, đóng góp vào mục tiêu 50.000 nhân sự bán dẫn vào năm 2030 trong đó ít nhất 35.000 nhân lực trong công đoạn sản xuất, đóng gói, kiểm thử và các công đoạn khác của ngành công nghiệp bán dẫn.
Nhà máy Kiểm thử và Đóng gói tiên tiến chip bán dẫn FPT có đủ các dây chuyền kiểm tra chức năng (ATE tester & handler) và hệ thống kiểm tra độ tin cậy và thử nghiệm độ bền chuyên biệt. Hệ thống thiết bị tuân thủ theo các tiêu chuẩn quản lý chất lượng quốc tế. Sau khi hoàn thiện 2 giai đoạn, dự kiến công suất của nhà máy lên tới hàng tỷ sản phẩm mỗi năm. Song song, FPT sẽ đẩy mạnh năng lực kiểm thử cho các dòng chip cao cấp phục vụ IoT, ô tô (Automotive) và SoC AI on edge (hệ thống trên chip tích hợp AI tại biên), hoàn thiện chuỗi giá trị bán dẫn.
